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第七届手机外壳加工技术与应用论坛（3D玻璃、全面屏及金属中框）

年5月19日

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规模：人

5G时代或将于年正式来临，金属由于信号屏蔽等原因退出手机后盖的舞台已经是大势所趋，年金属CNC的开工率已经下降40%，各大加工厂商开始纷纷寻求转型。从各大终端纷纷推出的新机型来看，已经成为了全面屏、3D玻璃、陶瓷后盖手机的天下，非金属材料后盖+金属中框+全面屏设计已经成为了未来手机的标配。

3D玻璃盖板从年发起，如果说年是筹备的元年，那么年或将是起量的元年。3D玻璃经过了两年的洗礼，目前全制程工艺（开料→贴合）的直通率可以提升到了60-70%，各项工艺的良率及效率都有了极大的提高，最大的体现是在热弯环节，目前国内热弯机平均良率可达90%以上，未来更多的努力方向则是追求更高的稳定性上。

全面屏于年上半年全面爆发，由苹果、三星及小米引领的三种全面屏手机一时间引爆整个行业，屏下指纹、异形切割等概念也火了起来，其中异形全面屏的CNC加工是一大